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我司参展2023第十届深圳国际导热散热材料展览会

发表时间: 2023-08-31 17:10:53

作者: 惠州市精航智能设备有限公司

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随着5G技术要求大数据高性能运算,高功耗高热流密度对电子设备的热管理提出挑战,导热特性要求也急剧提高,而散热甚至已经成为电子信息领域发展的最大痛点,开发高导热率的导热散热材料提供更高效的热管理产品及解决方案成为当前发展的关键。


我司参展2023第十届深圳国际导热散热材料展览会
随着5G技术要求大数据高性能运算,高功耗高热流密度对电子设备的热管理提出挑战,导热特性要求也急剧提高,而散热甚至已经成为电子信息领域发展的最大痛点,开发高导热率的导热散热材料提供更高效的热管理产品及解决方案成为当前发展的关键。
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